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机壳内的插片怎么削薄?

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发布时间: 2013-4-25 11:14

正文摘要:

插片画好了,但是和下机壳的插片没有缝隙,需要削薄0.05mm,原以为用 移动面 命令很容易实现,却发现这个命令做不了?这些插片都不能移动面,该咋办呢??

回复

f1804503140 发表于 2017-7-20 14:44:21
SW太高大上 了
ipbnhewphk 发表于 2013-4-25 11:43:29
不妨先儲存檔案,將其分割某特定難解部位另存新檔再放上來讓大夥幫您看看....
紫桃1705 发表于 2013-4-25 11:43:05
不行 换格式后还有几十兆
srfli 发表于 2013-4-25 11:40:26
你可以是试试 另存为 X T 或者STEP文件 ,然后在压缩下
湘江左岸 发表于 2013-4-25 11:39:27
喔~~底部是曲面...那就要想其他方法囉~~
有檔案較好處理~省得瞎猜一通....說不定簡單的除料至本體就可以達成呢~
蓝欣 发表于 2013-4-25 11:38:57
插片画好了,但是和下机壳的插片没有缝隙,需要削薄0.05mm,原以为用 移动面 命令很容易实现,却发现这个命令做不了?这些插片都不能移动面,该咋办呢??
meyer1535 发表于 2013-4-25 11:38:51
不行 换格式后还有几十兆
jimmy_ji 发表于 2013-4-25 11:36:50
发来看看
kkwang 发表于 2013-4-25 11:32:29
你可以是试试 另存为 X T 或者STEP文件 ,然后在压缩下
qiuhonghui 发表于 2013-4-25 11:31:54
solidworks文件已经到100多兆了 我只有500K的上传空间
ckxiaoke 发表于 2013-4-25 11:30:29
樓主上個檔案吧…豬版有心替您解答卻得一直用猜的…這樣不好吧…
75lu 发表于 2013-4-25 11:23:40
喔~~底部是曲面...那就要想其他方法囉~~
有檔案較好處理~省得瞎猜一通....說不定簡單的除料至本體就可以達成呢~
no3p 发表于 2013-4-25 11:21:59
插板已经和底下的曲面合成一体了,加厚切除会削进其他相邻的面
louislaw 发表于 2013-4-25 11:14:37
沒檔案比較難以幫你...
不妨先試試~曲面偏距,值設為0.對此曲面加厚0.05,選擇不合併.再結合減除.....
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