这个机壳内的插片怎么削薄啊？

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发布时间: 2013-4-25 11:13

插片画好了，但是和下机壳的插片没有缝隙，需要削薄0.05mm，原以为用移动面命令很容易实现，却发现这个命令做不了？这些插片都不能移动面，该咋办呢？？

回复

f1804503140 发表于 2017-7-20 14:43:08

SW太高大上了

zwx0925 发表于 2013-4-25 11:33:56

呵呵受教了

0℃訫 发表于 2013-4-25 11:29:53

重点改进你的作图方法吧

larry_713 发表于 2013-4-25 11:29:28

草图很靠前，一改后面都要重改，我用的删除面命令较多

49zp42i83f 发表于 2013-4-25 11:28:49

先改草图看行不行,或放个文件上來看看

jaky 发表于 2013-4-25 11:23:04

就是按照你的做法做的，就是不能移动面似乎这个零件上任意一面都不能移动。还有局部会有破面

語葵 发表于 2013-4-25 11:15:49

无图无真相，SW对任何不能都会用明确的系统提示的。

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