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经典图书 解决Solidworks2017-sp3装配设计与仿真卡顿问题(2)
(二)Solidworks三维机械设计、仿真计算工作站硬件配置需求分析
根据3D设计与仿真计算(三维数字化设计、预装配、仿真模拟计算、数据管理)计算特点,计算架构,面对复杂3D模型、高精度计算情形,实时图形生成及高速计算能力,总结硬件配置方案
2.1大型3D机械设计、虚拟装配工作站配置方案
应用定位
大型复杂的3D零件和装配体设计/建模、CAD动画、相片级渲染、干涉检查等,保证应用过程中三维模型移动、旋转、缩放流畅自如
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | M2.SSD Pcie4x,企业级,读3.1GB/s,写1.9GB/s | | | | | | SATA 6Gbps,企业级, 带宽215MB/s | | | | | | 2*Pcie 16x 3.0,1*PCie 4x 3.0,3*Pcie 1X 3.0 | | | 千兆以太, 2*USB3.1, 2*USB3.0,2*USB2.0, 8声道 | | | 键盘:104键,USB接口 鼠标1:100DPI光电,USB接口 鼠标2:3D,USB接口 | | | 32” 图显(分辨率2560*1440,10位色彩,升降转向) |
| | | | | 此配置在设计环节突出优势:
(1)提供最强大三维实时建模的图形几何计算、几何渲染计算能力,大型复杂模型交互操作、装配、动画等操作流畅而不卡顿
(2)提供完美、理想的超清晰、精细图形显示(32”2560x1440分辨率,10位色彩),显示内容丰富
3.2设计与仿真超高性能工作站配置方案
应用定位
一机多能、多用,设计与仿真两者表现均很优秀,针对结构分析、热分析、结构优化、疲劳分析、电子冷却、运动分析等仿真计算,具有高速、高效的计算能力
NO 关键项 方案1 方案2 方案
性能等级 Good Better Best
1 CPU 第7代至尊处理器
6核4.8GHz 第7代至尊处理器
8核4.7GHz 第7代至尊处理器
10核4.6GHz
2 内存 32GB DDR4 32GB DDR4 64GB DDR4
3 图卡 Quadro P600 Quadro M5000 Quadro M6000
4 系统盘 512GB 512GB 1TB
M2.SSD Pcie4x,企业级,读3.1GB/s,写1.9GB/s
5 数据盘 4TB SATA 6Gbps,企业级, 带宽215MB/s
6 平台 塔式(865w,4盘位,X299芯片组)
7 扩展槽 3*Pcie 16x 3.0,1*PCie 4x 3.0,1*Pcie 1X 3.0
8 输入输出 千兆以太, 2*USB3.1, 4*USB3.0,4*USB2.0, 8声道
9 键盘鼠标 键盘:104键,USB接口
鼠标1:100DPI光电,USB接口
鼠标2:3D,USB接口
10 显示器 双23” 图显(分辨率1920*1080,8位色彩,升降转向)
此配置在设计与仿真计算方面突出优势:
(1)设计环节:具备最强大三维实时建模的图形几何计算、几何渲染计算能力,大型复杂模型交互操作、装配、动画等操作流畅而不卡顿
(2)仿真计算环节:在数据预处理、初始化、求解器并行求解过程,每个环节计算都能保证高速、高效,整个计算过程无等待、无延迟,比双Xeon(多核低频率)更完美加速缩短并行计算时间
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