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标题: 这个机壳内的插片怎么削薄啊？ [打印本页]

作者: zhifang16 时间: 2013-4-25 11:13
标题: 这个机壳内的插片怎么削薄啊？
插片画好了，但是和下机壳的插片没有缝隙，需要削薄0.05mm，原以为用移动面命令很容易实现，却发现这个命令做不了？这些插片都不能移动面，该咋办呢？？

作者: 語葵 时间: 2013-4-25 11:15
无图无真相，SW对任何不能都会用明确的系统提示的。

作者: jaky 时间: 2013-4-25 11:23
就是按照你的做法做的，就是不能移动面似乎这个零件上任意一面都不能移动。还有局部会有破面

作者: 49zp42i83f 时间: 2013-4-25 11:28
先改草图看行不行,或放个文件上來看看

作者: larry_713 时间: 2013-4-25 11:29
草图很靠前，一改后面都要重改，我用的删除面命令较多

作者: 0℃訫 时间: 2013-4-25 11:29
重点改进你的作图方法吧

作者: zwx0925 时间: 2013-4-25 11:33
呵呵受教了

作者: f1804503140 时间: 2017-7-20 14:43
SW太高大上了

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