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标题: Thermal Analysis（热分析） [打印本页]

作者: dhguadqnhe 时间: 2008-6-15 19:21
标题: Thermal Analysis（热分析）
高温会对电子器件造成损害. 本课程将对芯片的装配体进行热传导分析.
在稳态下, 当系统处于热平衡状态，任何一点的温度都处于定值.
在本课，您将学习以下内容:
·
创建一个稳态的热研究
·
手动指定材质
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定义热负荷及边界条件
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观察温度计算结果
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使用探测工具
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生成标准的温度分布图形
·
创建一个瞬时热研究
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利用拖放定义材质，热负荷及边界条件
·
生成响应曲线图

热分析.rar (15.18 KB, 下载次数: 77)

作者: wangli182003 时间: 2008-6-15 19:39
不错，模具也涉及到热的方面，不知道能用上吗？先下载

作者: bbeeyy 时间: 2008-6-15 19:40
是solidwork自带的帮助

作者: tanghualian 时间: 2008-6-15 19:43
想看看，谢谢楼主分享

作者: youngl9 时间: 2008-6-15 19:48
可以看看，谢谢楼主！

作者: w26u0gp1q3 时间: 2008-6-15 19:50
SolidWorks的热传导分析有吗

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