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标题:
加厚命令不能用
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作者:
dony1999
时间:
2010-8-20 11:38
标题:
加厚命令不能用
在做一个U盘
模型
时,加厚命令不能用,请高手指点一二!
我是按教材做的,教材可以,可是我这不能用,不知道为啥?
保存到相册
作者:
锋锋
时间:
2010-8-20 11:43
把文件传上来大家试试
作者:
cpcm_716
时间:
2010-8-20 11:47
我看你的第一個特征就是實体放樣,可能已經為實体沒有
曲面
可放樣.
因為沒看到你的原文件這是猜測,你可剖視看看是不市實体.
作者:
dy200407101
时间:
2010-8-20 11:52
原文件
U盘半成品.rar
(143.03 KB, 下载次数: 54)
2014-8-7 04:53 上传
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作者:
skywalker
时间:
2010-8-20 12:00
时实体,教材就是用实体放样命令做的。
作者:
sunhuai
时间:
2010-8-20 12:03
加厚命令是给
曲面
用的,
曲面
懂吗,没有薄厚,没有体积,你以为实体上有个弯曲的面就是
曲面
了
作者:
roach_work
时间:
2010-8-20 12:05
呵呵,LZ第一:就是用实体放样,你怎么可以加厚它呢;
第二:你这个U盘我觉得应该通过抽壳体来成,通过工具--最小曲率半径来测出实体的最小半径,你这个最小曲率半径是1
你可以洞察一下哈
作者:
fyz
时间:
2010-8-20 12:06
o 谢谢大家,估计是书的bug,我是个初学者,照着书上的例子练习的,我就纳闷,书里怎么搞出来的!
总结一下:净信书则无书!
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