关于装配体中“封套发布程序”的讨论

xiaoyiping · 发表于 2022-1-18 08:30:37

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“封套发布程序”应该是20版新加入的功能，用过之后觉得很好用。但是不知道是不是自己没有掌握好，还是本身这个功能不够完善，在使用过程中遇到以下问题：
1.发布的封套在总装配中再次编辑时，容易重复发布，导致子装配体内封套的冗余；
2.发布封套后，在子装配体内对封套零件进行编辑后，再次在子装配体内编辑时无法删除草图中的几何关系；
3.发布封套后，在总装配体内对于已发布成封套的零件进行替换操作后，子装配体不跟随变化；
4.发布封套后，在子装配体内无法对封套零件进行删除操作。
欢迎喜欢用这个功能的朋友来讨论、指导。